怎样手工制作PCB电路板?35图库大全

发布日期:2020-01-28 07:21   来源:未知   阅读:

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  首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:

  2.用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。如下图:

  3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层,使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

  4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上,并送入热转印机(也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机)打印,使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上,并逐步撕掉热转印纸,如下图:

  5.将腐蚀液倒入塑料盒,然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板,经过一段时间(根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样)的腐蚀,35图库大全。大概半个小时到一个小时左右,倒掉腐蚀液,并捞出被腐蚀过的覆铜板.

  用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉,就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔,最后就能把元器件对应焊接上去了,整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

  展开全部1、在覆铜板上画好电路,或把电路画在透明纸上2、把需要拿掉的铜皮暴露出来,需要留在电路板的铜皮保护起来,去教学用品商店里买,有蚀刻用的感光膜和感光药水。3、将处理好的覆铜板放在腐蚀溶液里,腐蚀时间按说明书。4、冲洗、晾干。

  需要很多准备共组工作的 没钱没时间就不要搞 需要准备的东西 热转印纸 、电熨斗 (干)、覆铜板、小电钻、FECL3溶液、电烙铁、焊锡丝。。。首先绘制出PCB图 然后到打印店将PCB打印到热转印纸上(热转印纸和覆铜板可以网购,不容易被宰 哥第一次接触这玩意时被宰得狠了),同时要注意绘制出的PCB图打印出来时是否需要打印镜像你自己思考(有些老板不愿意给你打印的 因为他不懂 怕弄坏了打印机不划算 你得说服他 还有打印店里估计也没有绘图软件你得自己把软件拷到盘里去安装)下一步把热转印纸上的图案转到覆铜板上 你可以到网上搜索热转印法 应该能找到图文并茂的网页的 等到腐蚀好电路板后就是用电钻打孔(在绘制PCB打印图时最好将焊盘设置成空心的 方便打孔 不容易打滑)差不多结束了 剩下的自己摸索

  4978获赞数:949412009年大学毕业,10年参加工作,在古浪县新堡初级中学教书

  展开全部电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法,感光湿膜法,感光干膜法。蚀刻剂有环保的三氯化铁(FeCl3),有快速的盐酸+双氧水(HCl+H2O2)。常用PCB出图软件有Protel99se等Protel系列软件。感光干膜+氯化铁是业余爱好者的最佳首选。影像(成形/导线制作)制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式,这是只在需要的地方敷上铜线的方法,不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔,如果制作的是多层板,接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的,它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂,不过最普遍的方式,是将它加热,并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜光阻剂)。它也可以用液态的方式喷在上头,不过干膜式提供比较高的分辨率,也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前,覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方,将会变成布线。

  在光阻剂显影之后,要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中,或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有,氯化铁(Ferric Chloride),碱性氨(Alkaline Ammonia),硫酸加过氧化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide),和氯化铜(Cupric Chloride)等通过氧化反应将其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜(Stripping)程序。

  如果制作的是多层PCB板,并且里头包含埋孔或是盲孔的话,每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤,那么就没办法互相连接了。

  在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

  各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层,以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔,那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线,则通常在多层板压合后才处理。

  接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。

  测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

  最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

  THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。

  自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

  PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体?是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。

  PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路?并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。

  PCB布板过程中,对系统布局完毕以后,要对PCB 图进行审查,看系统的布局是否合理,是否能够达到 最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察:

  1.系统布局是否保证布线的合理或者最优,是否能保证布线的可靠进行,是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。

  2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符,能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意,不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精确定位,导致 设计的电路无法和其他电路对接。

  3.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸,特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件,高度一般不能超过3mm。

  4.元件布局是否疏密有序、排列整齐,是否全部布完。在元器件布局的时候,不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方,同时也要考虑器件布局的整体密度,做到疏密均匀。

  5.需经常更换的元件能否方便地更换,插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。

  6.布局的时候射频部分要特别注意,要避免射频干扰其他元器件,所以一边必须做隔离。